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2 小时前
中国信息通信研究院：具身智能领域首个行业标准正式发布
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2 小时前
AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现
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三星2纳米工艺落后台积电，良率低致客户流向台积电
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IC China 2026：以芯筑基新质生产力 链动半导体产业新征程
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薛其坤-陈卓昱团队联合多单位发现：镍氧化物强磁场重入超导态
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AI服务器推高PCB加工门槛，国产硬质涂层设备如何重塑良率与成本？
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新工艺巧解半导体制造绿色转型难题！Kanthal康泰尔电气化加热元件有效应对晶圆加工批量热处理挑战，实现能耗降低超30%
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早鸟倒计时3天！CSPT 2026 登陆无锡，共探先进封装与玻璃基板新未来！
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活力激光发布20KW面光斑半导体激光器，助力工业表面热处理升级
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共赴「芯」征程丨科华数据携手无问芯穹，与国产芯片厂商共同打造企业级“Token工厂”一体化解决方案
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Spectrum仪器全新AWG功能提速自动化测试流程
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宇树载人变形机甲量产，售价为390万元人民币
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英伟达 Blackwell平台和ASIC芯片升级助力，预计2025年液冷散热渗透率将超20%
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Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计， 赋能AI数据中心电源
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全国产化创新突破！翌创推出首款双核Cortex-M7能源主控芯片
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微软打造首个 AI 超级工厂：多座新一代 Fairwater 数据中心构成站点网络
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华大北斗连续三年荣膺“中国芯”优秀技术创新产品奖
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存储产业“换挡”提速，DDR5普及进入快车道
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